米マイクロソフト、次世代AI半導体を自社開発　2027年には最大で100万個超を配備する計画

　米Microsoft Corporationは12日、自社開発した次世代人工知能（AI）半導体「Maia（マイア）300」を発表した。社内のAIサービスを支えるため、2027年には最大で100万個超を配備する計画だと明らかにした。

　同社は2026年の設備投資が1,750億ドルを超えると見込んでいる。前世代の半導体はマイクロソフトのAIモデルや、同社のクラウドコンピューティングサービス「Azure（アジュール）」を通じて提供されているOpenAIのAIモデルにも採用されている。

　Maia 300はマイクロソフトの自社開発半導体の3代目となる。利用者の代わりにコーディングや複雑な業務タスクといったAIデータ処理を手掛けるように設計されている。複数の機能チップを同じパッケージ内に統合し、計算を担う「チップレット」に台湾積体電路製造（TSMC） の最先端の2ナノ（ナノは10億分の1）メートルプロセスを用いた。96基構成のラックに収めており、消費電力は約167キロワットとなっている。

　マイクロソフトはMaia 300が「主要な画像処理装置（GPU）ベースのシステム」と比較し、1メガワット当たりの実質的な演算処理量を約40％向上させると説明した。ただ比較対象としたシステムの名称は明らかにしなかった。

　なお、米国の半導体大手NVIDIAの最新AIサーバーラック「GB300」は72個の画像処理装置（GPU）を用いており、消費電力は142キロワットとなっている。

　Microsoft Corporationのアジュールハードウエアシステム・インフラストラクチャー担当プレジデント ラニ・ボルカー（Rani Borkar）氏は、ロイターのインタビューに対して「システム全体を最適化することで基本的に1ワット、1ドル、1バイトのメモリーごとに、より多くの知能を提供している」と語った。